Intel élargit son focus sur l'emballage avancé des puces pour l'ère de l'IA

Intel a augmenté son investissement dans l'emballage avancé des puces, un domaine clé pour soutenir le matériel IA, en redémarrant les opérations de son usine Fab 9 au Nouveau-Mexique et en introduisant de nouvelles technologies d'emballage.

En janvier 2024, Intel a repris ses activités sur son site Fab 9 auparavant inactif à Rio Rancho, au Nouveau-Mexique. L'entreprise a investi des milliards de dollars dans l'installation, avec le soutien d'une subvention de 500 millions de dollars dans le cadre de la loi CHIPS des États-Unis, pour se concentrer sur les capacités d'emballage avancé.

La direction financière d'Intel a mis à jour les prévisions de revenus de l'entreprise pour l'emballage, passant d'estimations antérieures de plusieurs centaines de millions à des prévisions bien au-dessus de 1 milliard de dollars. Le directeur financier a également déclaré qu'Intel était proche de conclure des accords pour des contrats d'emballage d'une valeur de plusieurs milliards de dollars par an.

Pour améliorer ses offres d'emballage, Intel a introduit l'EMIB-T, une version améliorée de sa technologie EMIB existante. Cette nouvelle approche est conçue pour fournir une meilleure distribution d'énergie et une intégrité du signal pour les conceptions basées sur des chiplets, qui sont de plus en plus utilisées dans l'IA et l'informatique haute performance.

Ce que montrent les chiffres

• La Fab 9 d'Intel a reçu une subvention de 500 millions de dollars de la loi CHIPS des États-Unis en 2024
• Le marché mondial de l'emballage avancé pour les puces IA était évalué à 3,42 milliards de dollars en 2025
• Les prévisions de marché indiquent une croissance à 4,15 milliards de dollars en 2026 et 9,78 milliards de dollars d'ici 2034
• Le directeur financier d'Intel a révisé les prévisions de revenus d'emballage pour dépasser 1 milliard de dollars

Intel a également démontré un prototype de substrat en verre de 78 mm utilisant la technologie EMIB, avec une structure à 20 couches. Ce développement répond aux défis de fragilité dans les grands emballages de puces nécessaires pour les applications IA.

La division Foundry ASAT (Advanced System Assembly & Test) de l'entreprise prend désormais en charge une gamme d'options d'emballage avancé. Celles-ci incluent les normes d'interconnexion EMIB 2.5D/3.5D, FCBGA 2D+ et UCIe, qui visent à répondre aux besoins des conceptions complexes de puces IA.

Les recherches de marché attribuées à Intel indiquent que la valeur du secteur mondial de l'emballage avancé pour les puces IA devrait augmenter considérablement au cours de la prochaine décennie. Le secteur était évalué à 3,42 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 9,78 milliards de dollars d'ici 2034.

L'investissement continu d'Intel dans les technologies et les installations d'emballage avancé reflète la stratégie de l'entreprise pour répondre aux exigences techniques du matériel IA et pour concurrencer sur un marché mondial en croissance pour l'assemblage et l'intégration de puces.

* Cet article est basé sur des informations publiquement disponibles au moment de la rédaction.